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-----任正非采訪（熱分析）-----華為老總任正非在一次接受采訪時表示散熱和發(fā)熱機(jī)理可能是電子技術(shù)最核心的競爭力“芯片越來越小，元器件越來越集中，硬件工程、電子工藝最大的問題就是散熱。有專家表示，未來50%的能源將消耗在芯片上，散熱和發(fā)熱機(jī)理也可能是電子技術(shù)最核心的競爭力”，未來電子產(chǎn)品不僅要進(jìn)行電磁兼容，電源完整，信號完整，機(jī)械強(qiáng)度等仿真，散熱分析更會成為重中之重。

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